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2010年06月16日
ソリューションフェアを開催 タクボがホースレス塗装ロボットを出展 東芝機械
東芝機械は５月２０日（木）から２２日（土）にわたって「２０１０東芝機械グループソリューションフェア」を開催した。
今回は「"先進と拡張"新たな商品価値の創造」をコンセプトに同社グループの総力をあげて多数の機械展示とセミナーを開催した。工作機械、油圧機器、印刷機械、更に鋳物・加工といった大きな製造設備から半導体製造装置、電子制御装置及び話題性のある微細転写装置といったナノの世界まで非常に多彩な展示内容となった。
また協力会社を含め技術提携企業の展示も行われ、制御システムコーナーではセル生産システムや自動化に対応可能なコンプライアンス制御・衝突検地機能・多軸強調動作など最新技術を紹介。また同社と提携しているタクボエンジニアリングがホースレス塗装ロボットを出展した。
今回のホースレス塗装ロボットは参考出品ながらカートリッジ式の塗料供給によってホースレスを実現。洗浄はガン先だけで済むことから大幅なＶＯＣの低減に貢献する。更に色数だけカートリッジを用意することで短時間の色替えが可能になる。同社では次世代塗装ロボットとして早期に実用化に踏み切る意向を示す。
また加飾フィルムとして話題を呼んでいる転写技術は人気のコーナー。ロール・ツウ・ロールＵＶ転写装置は連続してＵＶ転写プロセスを可能にしたもので高精度薄膜塗工、高精度ウェブハンドリング及び安定した連続転写形成に特長を持つ。実演ではハニカム、セル、マイクロレンズなどの転写を行っていた。
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