セミナー情報
ウェットプロセス入門 R＆D支援センター
R＆D支援センターはセミナー「ウェットプロセス入門」を開催する。セミナーでは、微小液滴や濡れ性に注目し表面エネルギーを基本としたアプローチを丁寧に講習する。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について実例を挙げて解説する。日時は2008年10月28日12：30～16：30。場所はTIME24ビル2階（東京都江東区青海2-45）。参加費は42,000円。
申し込み・問い合わせTEL03-3599-5811
- 主な内容
表面エネルギーを基本としたアプローチを丁寧に講習する
- 講師
河合晃氏（長岡技術科学大学准教授）
- 日時
- 2008年10月28日(火) 12：30～16：30
- 場所
- TIME24ビル2階（東京都江東区青海2-45）
- 入場料
- 42,000円
- 主催
R＆D支援センター
- ウェブサイト
- http://www.rdsc.co.jp/seminar/081002.html
- お問い合わせ
03-3599-5811
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