セミナー情報
精密塗布技術における不良発生原因とその対策 R＆D支援センター
R＆D支援センターはセミナー「精密塗布技術における不良発生原因とその対策」を開催する。セミナーでは、精密塗布技術を電子材料分野に応用展開する場合の技術的なポイントや開発・実用化段階で発生すると思われる問題点（スジ、ムラ、ブツ、膜厚分布、泡、ゴミ、・・・）とそれらの対応策について解説する。日時は2008年12月5日10：30～16：30。場所は江東区産業会館（東京都江東区東陽4-5-18）。参加費は47,250円（昼食付、2名同時に申し込みの場合1名につき10,500円引き、3、4名同時に申し込みの場合1名につき15,750円引き、5名以上同時に申し込みの場合1名につき21,000円引き）。
申し込み・問い合わせTEL03-3599-5811
- 主な内容
塗布スジ、塗布ムラ、ブツ、膜厚の均一化技術などを解説する
- 講師
金子四郎氏（金子技術事務所、元富士写真フイルム）
- 日時
- 2008年12月 5日(金) 10：30～16：30
- 場所
- 江東区産業会館（東京都江東区東陽4-5-18）
- 入場料
- 47,250円（昼食付、2名同時に申し込みの場合1名につき10,500円引き、3、4名同時に申し込みの場合1名につき15,750円引き、5名以上同時に申し込みの場合1名につき21,000円引き）
- 主催
R＆D支援センター
- ウェブサイト
- http://www.rdsc.co.jp/seminar/081212.html
- お問い合わせ
03-3599-5811
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