セミナー情報
ハイブリッド・デュアルＵＶ硬化の基礎と応用 R＆D支援センター
R＆D支援センターはセミナー「ハイブリッド・デュアルＵＶ硬化の基礎と応用」を開催する。セミナーでは、ＵＶ照射をトリガーとし、同時あるいは、2段階に分けて引き起こされる複数の硬化反応を原理とするＵＶ硬化を論じる。日時は2009年4月10日12：30～16：30。場所はきゅりあん（東京都品川区東大井5-18-1）。参加費は42,000円。
申し込み・問い合わせTEL03-3599-5811
- 主な内容
光および熱硬化反応を概説したうえで、主反応と副反応に分類してハイブリッドおよびデュアルＵＶ硬化の具体例および特徴を説明する
- 講師
市村國宏氏（東邦大学）
- 日時
- 2009年4月10日(金) 12：30～16：30
- 場所
- きゅりあん（東京都品川区東大井5-18-1）
- 入場料
- 42,000円
- 主催
R＆D支援センター
- ウェブサイト
- http://www.rdsc.co.jp/seminar/090403.html
- お問い合わせ
TEL03-3599-5811
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