セミナー情報
接着界面の解析と結合及び劣化のメカニズム R＆D支援センター
R＆D支援センターはセミナー「接着界面の解析と結合及び劣化のメカニズム」を開催する。セミナーでは、樹脂（高分子）と金属との接着のメカニズムを最近の表面解析機器の適用によって明らかにし、化学結合の存在を分子軌道法の適用によって解説する。また被着体である固体表面のキャラクタライズによって接着と劣化の支配因子を構造材料と電子材料について実例を基に解説する。日時は2009年8月28日10：30～16：30。場所はきゅりあん（東京都品川区東大井5-18-1）。参加費は49,980円。
申し込み・問い合わせTEL03-3599-5811
- 主な内容
接着界面の解析と結合及び劣化のメカニズムについて解説する。
- 講師
前田重義氏（日鉄技術情報センター）
- 日時
- 2009年8月28日(金) 10：30～16：30
- 場所
- きゅりあん（東京都品川区東大井5-18-1）
- 入場料
- 49,980円
- 主催
R＆D支援センター
- ウェブサイト
- http://www.rdsc.co.jp/seminar/090806.html
- お問い合わせ
TEL03-3599-5811
« 前のセミナー ｜ セミナー情報アーカイブ ｜ 次のセミナー »